如何通過自頂向下設計手機外殼
本文是SolidWorks如何通過自頂向下方法設計手機外殼的教程系列的第三部分，重點介紹創建下部二級控件的過程。 1. 返回到裝配體建模環境 首先，返回到SolidWorks的裝配體建模環境。在這
本文是SolidWorks如何通過自頂向下方法設計手機外殼的教程系列的第三部分，重點介紹創建下部二級控件的過程。
1. 返回到裝配體建模環境
首先，返回到SolidWorks的裝配體建模環境。在這個環境中，我們可以插入新的零件并對其進行編輯。
2. 創建下部二級控件的外觀
與創建上部二級控件的方法類似，我們仍然以一級控件作為外部參考來創建下部二級控件的外觀。通過曲面切除和抽殼操作，我們可以完成下部二級控件的外觀設計。
3. 創建用于分割模型的曲面
為了形成三級控件，我們需要創建一個用于分割模型的曲面。通過拉伸曲面的操作，我們可以得到所需的形狀。
4. 繼續創建拉伸曲面
繼續使用拉伸曲面的操作，根據圖紙要求創建所需的形狀。
5. 使用曲面剪裁與圓角操作
接下來，使用曲面剪裁的操作，將模型進行切割。然后，使用圓角操作為曲面添加圓角效果。
6. 完成下部二級控件創建
至此，我們已經完成了下部二級控件的創建。現在，只需保存這個零件，并繼續進行下一步的設計工作。
通過自頂向下的設計方法，我們可以更加高效地設計手機外殼。這種方法允許我們從整體到局部逐步建立模型，確保各個部分之間的協調和一致性。