h510m爆破彈主板怎么樣？首先在外包裝方面，主體顏色為梅捷經典藍色，可是增加了漸變效果，太好看，正面印有H510M的型號和梅捷的LOGO，右上角還有英特爾11代酷睿的LOGO，標示這款主板允許11代

h510m爆破彈主板怎么樣？

首先在外包裝方面，主體顏色為梅捷經典藍色，可是增加了漸變效果，太好看，正面印有H510M的型號和梅捷的LOGO，右上角還有英特爾11代酷睿的LOGO，標示這款主板允許11代酷睿處理器。

下一步我們去看看主板本體外觀。比起上一代，梅捷SY-狂龍H510M主板這回在外觀上有了些許變化，整體常規素凈的黑色鍛造，設計語言簡潔明了。這款主板的大小為225*190mm，在M-ATX也一類玲瓏嬌小的板型。

這回梅捷SY-狂刀H510M主板做工一般對比上代新的突破，按結構了42相電源供電，PWM控制芯片為RT3607BC，這個控制器最大可支持42相供電模式，之一供電MOS為兩上兩下設計，相對于H510芯片組來說足夠柯西-黎曼方程就像酷睿處理器的需求了。

梅捷SY-烈風H510M主板在VRM發熱源準備了大面積散熱片，同時在MOS區域還提供給導熱墊輔助散熱。

內存插槽方面，梅捷SY-狂龍H510M主板提供給了兩根DDR4內存插槽，意見XMP技術。按結構了分流卡扣設計，這個設計更便于掌握用戶配機時在機箱內直接更換內存。

驍龍8gen1跟驍龍778對比？

從性能跑分來說，驍龍778G也差不多有55感激，這個性能確實只有一驍龍8 Gen1的一半左右。

但手機的使用體驗當然不如果說是由芯片改變的，實際上今年“一顆芯片毀所有”的情況恰好發生在驍龍8系旗艦上，集高性能給予發熱和續航焦慮是旗艦手機的痛點。

回看高通855這顆芯片，反而那天所處的夠用又能只要續航的水平上。而且相對而言驍龍870來說，它的某些規格也當然不弱，比如對5G網絡特性的支持上，這是它后發優勢改變的。

驍龍8 和8g1哪個發熱嚴重？

驍龍8＋更會發熱。

從性能上來說的話，驍龍8Gen1是高通公司第一款可以使用Arm公司哪個網站Armv9架構的芯片。

具體而言，新的八核KryoCPU將專門配置基于Cortex-X2的主核，頻率為3.0GHz，同時有三個基于組件Cortex-A710的性能核，頻率為2.5GHz，包括四個基于條件Cortex-A510設計什么的能效核，頻率為1.8GHz。當然了，新芯片從驍龍888所區分的5nm工藝升級到了4nm工藝。