衡量CPU的主要性能指標是哪七個啊？1.主頻主頻，也就是cpu的時鐘頻率，簡單點地說也就是cpu的工作頻率，比如我們常說的p4(奔四)1.8ghz，這個1.8ghz(1800mhz)是cpu的主頻。好

衡量CPU的主要性能指標是哪七個啊？

1.主頻

主頻，也就是cpu的時鐘頻率，簡單點地說也就是cpu的工作頻率，比如我們常說的p4(奔四)1.8ghz，這個1.8ghz(1800mhz)是cpu的主頻。好象說來，一個時鐘周期成功的指令數是且固定的，所以主頻越高，cpu的速度也就越快。主頻外頻x倍頻。

此外，要那就證明的是amd的athlonxp系列處理器其主頻為pr(performancerating)值標稱值，的或athlonxp1700和1800。舉例來說，不好算運行頻率為1.53ghz的athlonxp1批次為1800，但在系統關機后的自檢畫面、windows系統的系統屬性以及wcpuid等檢測軟件中也是這樣的沒顯示的。

2.外頻

外頻即cpu的外部時鐘頻率，主板及cpu標準外頻比較多有66mhz、100mhz、133mhz幾種。此外主板可調的外頻到最后、越高越好，特別是相對于超頻者比較好有用。

3.倍頻

倍頻則是指cpu外頻與主頻相差無幾的倍數。.例如athlonxp2000的cpu，其外頻為133mhz，所以我其外頻為12.5倍。

4.接口

接口指cpu和主板連接到的接口。通常有兩類，一類是卡式接口，被稱slot，卡式接口的cpu像我們經常是用各種儲存卡，或者顯卡、聲卡等一般是豎著插到主板上的，肯定主板上需要有填寫slot插槽，這種接口的cpu目前已被淘汰。另一類是主流的針腳式接口，稱做socket，socket接口的cpu有數百個針腳，是因為針腳數目差別而一般稱socket370、socket478、socket462、socket423等。

5.緩存

緩存那是指可以通過下高速數據交換的存儲器，它遠勝于內存與cpu同樣數據，而快如閃電，因為又被被稱高速緩存。與處理器相關的緩存就像兩類兩種——l1緩存，也稱內部緩存；和l2緩存，也稱外部緩存。.例如athlon4“willamette”內核產品按結構了423的針腳架構，具備什么400mhz的前端總線，強大256kb加速前進l2緩存，8kb三級探測緩存，sse2指令集。

內部緩存(l1cache)

也就是我們每天都說的一級高速緩存。在cpu里面內置了高速緩存也可以增強cpu的運行效率，內置的l1高速緩存的容量和結構對cpu的性能影響較大，l1緩存越大，cpu工作時與存取速度較慢的l2緩存和內存間交換數據的次數越少，要比電腦的運算速度可以不增加。但下高速緩沖存儲器均由靜態ram混編，結構較復雜，在cpu管芯面積肯定不能太大的情況下，l1級高速緩存的容量不可能做得太大，l1緩存的容量單位象為kb。

外部緩存(l2cache)

cpu外部的高速緩存，外部緩存成本價格不菲，因此pentium4willamette核心為外部緩存256k，但同時核心的賽揚4代只能128k。

6.互聯網多媒體指令集

就是為了提高計算機在多媒體、3d圖形方面的應用能力，許多處理器指令集因運而生，其中最著名的三種浮山宗intel的mmx、sse/sse2和amd的3dnow！指令集。理論上這些指令對目前流行的圖像處理、浮點運算、3d乘法運算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應用作用有限全面強化寵物的作用。

7.制造工藝

早期的處理器大都不使用0.5微米工藝制造出來的，不斷cpu頻率的增加，損毀的工藝已無法滿足的條件產品的要求，那樣便再次出現了0.35微米包括0.25微米工藝。越細巧意味著單位體積內板載顯卡的電子元件一定，而現在，采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產品是市場上的主流，比如dumfries核心p4按結構了0.13微米生產工藝。而在2003年，intel和amd的cpu的制造工藝會達到0.09毫米。

8.電壓(vcore)

cpu的工作電壓指的也就是cpu正常嗎工作所需的電壓，與及集成主板的晶體管數去相關。都正常工作的電壓越低，功耗越低，經常發熱增加。cpu的發展方向，都是在絕對的保證性能的基礎上，不斷降低算正常工作所要的電壓。.例如老核心athlonxp的工作電壓為1.75v，而新核心的athlonxp其電壓為1.65v。

9.封裝形式

說白cpu封裝是cpu生產過程中的后來一道工序，裸芯片是按結構特定的材料將cpu芯片或cpu模塊載體在其中以防硬件損壞的保護措施，就像必須在封裝后cpu才能實際交付用戶可以使用。cpu的封裝它取決于cpu安裝形式和器件集成設計，從大的分類來看大多數區分socket插座參與安裝好的cpu在用pga(柵格陣列)標準封裝，而采用slotx槽完全安裝的cpu則全部按結構sec(單邊接插盒)的形式封裝方法。現在也有pdlla(plasticlandgridarray)、olga(organiclandgridarray)等封裝技術。因此市場競爭日益激烈，目前cpu封裝技術的發展方向以節約成本為主。

10.整數單元和浮點單元

alu—運算邏輯單元，這是我們他所的“整數”單元。數算如加減乘除包括邏輯運算如“內個、and、asl、rol”等指令都在邏輯運算單元中負責執行。在多數的軟件程序中，這些運算占了程序代碼的絕大多數。

而浮點運算單元fpu(floatingpointunit)比較多專門負責浮點運算和高精度整數除法運算。有些fpu還更具向量運算的功能，另外一些則有拿來的向量處理單元。

整數處理能力是cpu運算速度最有用的體現，但浮點運算能力是任何關系到cpu的多媒體、3d圖形處理的一個重要的是指標，所以才這對古代cpu而言浮點單元運算能力的強弱更能總是顯示cpu的性能。

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