一般pcb電源和地線線寬要求？在PCB設計中，布線施工載流量與寬度和銅箔厚度有就的關系，據現在通常的PCB板銅箔厚度，理論上，10mil線寬可載流1A。但聽從實踐應用經驗，這個單位換算關系是不可靠的，

一般pcb電源和地線線寬要求？

在PCB設計中，布線施工載流量與寬度和銅箔厚度有就的關系，據現在通常的PCB板銅箔厚度，理論上，10mil線寬可載流1A。但聽從實踐應用經驗，這個單位換算關系是不可靠的，最靠譜不的換算單位關系叫#341：0.5”，即1mm的導線可載流500mA。

正因如此，PCB板電源線的寬度要依據根據上述規定關系及大電流判斷線寬，而地線大多數按結構大面積覆銅，因為不必然線寬的問題。

ad的pcb如何放置地線？

你走線的時候，地線然后只走底層就完了。的或你底層覆銅，net設置為地，在覆銅設置中時選擇連接上到暢銷小說網絡，那樣的話底層那就是大面積地面了。但這樣的話做的缺陷是，布線完成后才能覆銅，然后再再DRC規則檢測。好是的是兩種同時在用。

pcb布線時為什么加寬電源線和地線？

畢竟電源線和地線電流較大，PCB布線是需要加寬，滿足的條件大電流要求

PCB線寬應該走多大？

以下是平時多收藏的信息：晶體、晶振、繼電器、開關電源等強輻射器件遠離單板接口連接器至多1000mil;地線＞電源線＞信號線，大多信號線寬為：0.2～0.3mm,最經細寬度可到達0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5mm對數字電路的PCB用下寬的地導線組成一個回路,即可以形成一個地網來不使用(模擬電路的地肯定不能這樣不使用)用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相再連接充當地線用。

電源線盡可能的寬，不應較低18mil；信號線寬不應少于12mil；cpu入小組出線不應高于10mil（或8mil）；線間距一般不超過10mil；

PCB布線中為什么要電源線和地線要平行走線呢？

地線不斷電路板走一圈，超過一個內部面積的線圈，線圈面積越大，同一外部磁場的情況下，通過該線圈的磁通越大，線圈上感應出的電動勢就越大。這個電動勢也不是我們期望過的，也就是常說的干擾！

如果沒有將PCB的空余部分都再填充為地平面，這樣的話，“線圈”的空隙面積就大大會增大了，這個下，就算是在外部走了一圈，也不會倒致大的干擾。

畫PCB時地線是直接通過鋪銅連起來好還是通過畫線？

我現在搞一塊板我優先布了視頻的信號線(模擬信號)再布音頻信號線畢竟音頻信號弱易受干擾這兩個不要一層走線或者才走數字信號和電源線兩層走線你隨便鉆頭只要過……到最后鋪銅走地線我也也不知到底好不好但至少功能上不會有太大問題如有錯誤或建議望各位大神做出啊,謝謝