制造靜電的方法和設備？1.穿一雙干凈的干襪子。襪子越干凈，導電性越好。濕的或臟的襪子與地板的摩擦較小，可能不會產生靜電。剛從烘干機里拿出來的襪子還是溫熱的，導電性最好。雖然大部分襪子都能導靜電，但羊毛

制造靜電的方法和設備？

1.穿一雙干凈的干襪子。襪子越干凈，導電性越好。濕的或臟的襪子與地板的摩擦較小，可能不會產生靜電。

剛從烘干機里拿出來的襪子還是溫熱的，導電性最好。

雖然大部分襪子都能導靜電，但羊毛襪通常效果最好。

2.

走在地毯上。快走，用腳輕輕摩擦地毯。唐 當你的腳打滑或走路時，不要太用力，因為這會導致過早放電，使靜電沒有足夠的能量產生火花。

一般來說，尼龍地毯的導電性最好，但大多數地毯會產生靜電火花。

3.觸摸他人或金屬物體。用襪子摩擦地毯后，伸手觸摸周圍的人或金屬物體。如果你觸電了，或者你和對方或物體之間有火花，說明有靜電，反之亦然。

如果你不 感覺不到電擊，繼續用襪子摩擦地毯，再試一次。

在接觸他人之前，要征得他們的同意，因為有些人不會。;我不喜歡觸電的感覺。

唐 不要碰任何電子產品。電子產品中含有芯片，當芯片接觸到靜電時會失效或永久損壞。觸摸電子產品前，應脫下襪子觸摸其他物品，以釋放所有靜電。

即使電子設備有保護罩，仍可能被靜電損壞。

手機芯片加焊技術？

焊接首先要有好的工具:一把好的鑷子，一把氣槍，助焊劑(最好用管內的黃膏)，墊板(可以用硬木或瓷磚防止桌面被燙傷，最好不要用鋼板，導熱快，對焊接有影響)，防靜電烙鐵。操作方法如下:芯片有兩種，一種是BGA封裝；一個QFN包裹。BGA封裝的I/O端子以陣列中圓形或柱狀焊點的形式分布在封裝下方。BGA技術的優勢在于，雖然I/O引腳的數量增加了，但引腳間距沒有減小，從而提高了組裝成品率。雖然功耗增加，但BGA可以采用可控崩片法焊接，提高其電熱性能。與以前的封裝技術相比，厚度和重量減小；寄生參數降低，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；共面焊接可用于裝配，可靠性高。QFN:四邊無引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。現在常被稱為LCC。QFN是日本電子機械工業協會規定的名稱。封裝的四個側面配備有電極觸點。因為沒有引腳，安裝面積比QFP小，高度比QFP低。然而，當應力出現在印刷基板和封裝之間時，它不能在電極接觸處被釋放。因此，很難制造與QFP銷一樣多的電極觸點，通常從14到100個。有兩種材料:陶瓷和塑料。當有LCC標志時，它基本上是陶瓷QFN。電極觸點的中心距離為1.27毫米。塑料QFN是用玻璃環氧樹脂印刷的基板之一。低價套餐。除了1.27mm，還有0.65mm和0.5 mm兩種電極接觸中心距，這種封裝也叫塑料LCC、PCLC、P-LCC等。焊接注意事項:焊接BGA封裝芯片時，主板焊盤一定要用烙鐵打平，放一點助焊劑，芯片按絲印方向排列，用空氣槍從上方垂直加熱，調整空氣槍溫度到320度(鉛焊料溫度為280度)，焊料熔化后用鑷子輕輕攪動芯片，利用焊料表面張力復位。注意波動幅度一定要小，否則容易短路。焊接QFA封裝芯片時，主板焊盤需要用烙鐵鍍錫。注意小 "接地墊和；"中間是罐裝的。QFA封裝芯片上的引腳也需要鍍錫，大 "接地墊和；"芯片上最好不要鍍錫，否則容易導致其他引腳虛焊。在主板焊盤上放一點助焊劑，把芯片放在絲網印刷的方向，用氣槍垂直加熱，溫度和BGA一樣。錫膏融化后，用鑷子輕輕壓住芯片，注意不要用力過猛，否則會造成引腳短路或者主板變形。最后，我們必須注意:焊接用的是大口氣槍而不是小口氣槍。小口氣槍風熱集中，容易損壞芯片。焊接多了，自然會摸索出一套好的經驗。祝你成功！