CPU釬焊是什么意思？眾所周知，CPU為了保護內部的CPU核，在CPU頂部增加了金屬頂蓋，主要是為了防止CPU散熱器直接接觸CPU核，有利于保護CPU核。但是CPU核心和金屬頂蓋之間會有縫隙。通常在C

CPU釬焊是什么意思？

眾所周知，CPU為了保護內部的CPU核，在CPU頂部增加了金屬頂蓋，主要是為了防止CPU散熱器直接接觸CPU核，有利于保護CPU核。但是CPU核心和金屬頂蓋之間會有縫隙。通常在CPU核心和金屬頂蓋上加一層導熱介質，這種導熱介質可能是硅脂，也可能是銅焊。

釬焊是一種低熔點金屬，也可稱為 "液態金屬 "，而且金屬的導熱性無疑比硅脂好很多。另外，導熱硅脂的長期使用，冷熱溫差的變化，會導致逐漸干燥變硬，導致處理器溫度過高，影響處理器的使用壽命。釬焊在散熱方面優于硅脂，但釬焊的成本也比硅脂高很多。

目前AMD銳龍的所有處理器都采用釬焊散熱，而八代酷睿處理器和之前各代酷睿都是硅脂。相信英特爾會在九代核心中采用釬焊散熱，我們拭目以待。雖然英特爾 s高端處理器，很多玩家選擇開蓋換液金，但是CPU損壞的風險更大，而且你可以 后期不通過英特爾享受保修，請慎重考慮。

釬焊導熱主要可以保證處理器在長期或高負荷使用一段時間后，從核心到外殼的導熱效率。釬焊導熱效果好，衰減慢，處理器使用幾年后也能保證導熱效果。

但是，硅脂可能會在使用幾年后變干。硅脂干透后，核心的熱量無法高效傳導到處理器外殼，會導致處理器溫度過高，影響處理器的使用壽命。

cpu釬焊和硅脂有什么區別？

1.不同的導熱材料

CPU釬焊和硅脂的主要區別是使用了不同的導熱材料。硅脂是一種高導熱絕緣硅材料，而釬焊是一種低熔點金屬材料。由于使用的電介質材料不同，散熱效果也不同，金屬的導熱效率明顯高于硅脂，所以散熱效率很高。使用低熔點金屬可以完全解決硅脂固化的問題。

2.不需要散熱。

與采用硅脂散熱的CPU相比，釬焊設計可以有效降低10℃以上的溫度。

3.不同的成本

釬焊中使用的散熱填料是一種低熔點金屬，或 "液態金屬 "。金屬的導熱性比硅脂好得多。而且硅脂使用時間過長，冷熱溫差會逐漸干硬。釬焊在散熱方面優于硅脂，但釬焊的成本也比硅脂高很多。

釬焊是一種低熔點金屬，也可稱為 "液態金屬 "，而且金屬的導熱性無疑比硅脂好很多。另外，導熱硅脂的長期使用，冷熱溫差的變化，會導致逐漸干燥變硬，導致處理器溫度過高，影響處理器的使用壽命。在散熱中使用釬焊比硅脂好，但是釬焊的成本也比硅脂高很多。