再流焊的介紹？回流焊又稱再流焊，是隨著小型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來(lái)的一種焊接技術(shù)，主要用于焊接各種表面組裝元件。這種焊接技術(shù)的焊料是焊膏。預(yù)先在電路板的焊盤上涂上適量、適量的錫膏，然后將貼片元件粘貼

再流焊的介紹？

回流焊又稱再流焊，是隨著小型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來(lái)的一種焊接技術(shù)，主要用于焊接各種表面組裝元件。這種焊接技術(shù)的焊料是焊膏。預(yù)先在電路板的焊盤上涂上適量、適量的錫膏，然后將貼片元件粘貼在相應(yīng)的位置；錫膏有一定的粘性，固定元器件；然后，附有元件的電路板將進(jìn)入回流焊設(shè)備。傳輸系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)電路板通過(guò)設(shè)備中的各個(gè)設(shè)定溫度區(qū)域，錫膏經(jīng)過(guò)干燥、預(yù)熱、熔化、潤(rùn)濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上。

什么是回流焊？

由于電子產(chǎn)品小型化的需要，片狀元件出現(xiàn)了，傳統(tǒng)的焊接方法已經(jīng)不能滿足需要。首先，在混合集成電路板的組裝中采用回流焊接工藝。組裝和焊接的大多數(shù)元件是片狀電容器、片狀電感器、安裝的晶體管和二極管。