芯片封裝: DFN8和QFN8有何區(qū)別？DFP（雙平面封裝）雙面平面封裝。SOP是SOP的另一個名稱（見SOP）。以前叫這個，現(xiàn)在基本不用了。8指具有8個引腳的四平板非LED封裝。表面貼裝封裝之一。現(xiàn)

芯片封裝: DFN8和QFN8有何區(qū)別？

DFP（雙平面封裝）

雙面平面封裝。SOP是SOP的另一個名稱（見SOP）。以前叫這個，現(xiàn)在基本不用了。

8指具有8個引腳的四平板非LED封裝。表面貼裝封裝之一。現(xiàn)在叫LCC。QFN是日本電子機(jī)械工業(yè)協(xié)會規(guī)定的名稱。包裝的四面裝有電極觸點。由于沒有引腳，放置面積小于QFP，高度低于QFP。然而，當(dāng)印刷基板和封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時，它不能在電極接觸處消除。因此，很難使電極接觸到QFP引腳那么多，一般從14到100。有陶瓷和塑料材料。當(dāng)有LCC標(biāo)記時，它們基本上是陶瓷QFN。電極接觸中心距為1.27mm。塑料QFN是一種以玻璃環(huán)氧樹脂為基材的低成本包裝材料。電極接觸中心距除1.27mm外，還有0.65mm和0.5mm兩種。這種包裝也稱為塑料LCC、PCLC、p-LCC等。